G. Joormann, A.K. Jain

Elektronische Raumfahrtbauteile unterliegen aufgrund ihres Einsatzzweckes im Weltraum besonderen Anforderungen u.a. bezüglich Strahlungsfestigkeit, Zuverlässigkeit und Lebensdauer. Die Bauteileeigenschaften müssen über den ganzen Herstellungsprozess lückenlos nachverfolgbar sein, um Fehler-Ursachen zu ermitteln und um gleichartige Fehler und kostspielige Systemausfälle verhindern zu können. Aus diesem Grund erfolgt eine spezielle Qualifikation der Bauteile nach allgemeinen oder projektspezifischen Anforderungen. Die European Cooperation for Space Standardization (ECSS, deutsch "Europäische Kooperation für Raumfahrtnormung") ist eine 1993 gegründete Initiative der ESA, nationaler Raumfahrtagenturen und der Raumfahrtindustrie zur Ausarbeitung von einheitlichen Normen und Standards für die europäische Raumfahrt. ECSS Standards umfassen die Themen Projektmanagement, Produktsicherung, Raumfahrttechnik und Nachhaltigkeit für Raumfahrtprojekte. Durch die Standardisierung soll u. a. die Konkurrenzfähigkeit der europäischen Raumfahrtindustrie gewährleistet werden. Basierend auf ECSS-Standards werden projektübergreifend die Anforderungen an die Raumfahrttechnik festgelegt. In dem Standard ECSS-Q-70-38A werden beispielsweise die Anforderungen an hochzuverlässige Lötverbindungen definiert. In diesem Artikel wird ein Überblick über die Anforderungen, Liefersituation und -restriktionen von allgemeinen elektrischen, elektronischen und elektromechanischen (EEE-) Raumfahrtbauteilen gegeben. Weiterhin wird auf die speziellen Gegebenheiten und Probleme sowie die Anforderungen für die Lötqualifikation der hochpoligen CCGA-Bauteile (Ceramic Column Grid Array) eingegangen. Ebenso werden vergangene und aktuelle Aktivitäten in Europa beschrieben, die eine allgemeine und nicht projektbezogene Qualifikation des CCGA-Lötprozesses zum Ziel haben.

Deutscher Luft- und Raumfahrtkongress 2012, Berlin

Deutsche Gesellschaft für Luft- und Raumfahrt - Lilienthal-Oberth e.V., Bonn, 2012

Conference Paper

deutsch

21,0 x 29,7 cm, 4 Seiten

urn:nbn:de:101:1-201212176749

elektronische Bauteile, Lötprozess

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14.12.2012